目前形成(chéng )了(le )以芯片研发和制(zhì )造为核心、器件(jiàn )封(fēng )装为配套的完整的生产链,不断(duàn )提升公司芯片的(de )研(yán )发与(yǔ )创新能力,促进新产品、新技术、新(xīn )材料应用、新(xīn )工艺的研发成果产业化,突出芯(xīn )片(piàn )研发和制造水平,走差异化发展道路。截至2024年底,公司已拥有276项专(zhuān )利(含91项发明(míng )专利(lì )),晶闸管产(chǎn )品性能比肩英飞凌、安森美等国际(jì )巨头,成为华为、格(gé )力、等企业的核心供应(yīng )商(shāng )。
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