车企之所以积极布(bù )局功(gōng )率半导体,是因为在新能源汽车中,电(diàn )驱动总(zǒng )成(主要包括电机、电控、减速(sù )器)成本(běn )约占整车的10%。其中(zhōng ),电机(jī )是非常成熟的产品(pǐn );电控有一(yī )定技术(shù )门槛,核心模块在于IGBT。对于车(chē )企而(ér )言,只要掌(zhǎng )握(wò )了IGBT,电机、电(diàn )控(kòng )让第(dì )三方自(zì )研,则相(xiàng )当于掌(zhǎng )握了系统核心。此外,800V快充技术的普及,也推动车企深度布局功率半导体。
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