目前在实(shí )际应用中,电(diàn )源芯片、通信芯片、驱动芯片(piàn )、存储芯片、功(gōng )率芯片(IGBT、MOSFET、SiC)的国(guó )产化(huà )率相对较(jiào )高,而高端MCU、SoC以及智能(néng )驾驶和智能座(zuò )舱域控芯片的国产化率仍相(xiàng )对较低(dī )。
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