随着(zhe )新基建、物联网、云计算等新一代(dài )信息技术的发展(zhǎn ),功率半(bàn )导体芯片(piàn )的应用领域越加广泛,同时新兴技术的发展也(yě )对(duì )功(gōng )率半导体芯(xīn )片提出了轻薄小、更高功率密度、更低功耗、更高的(de )性能需求(qiú )。而我国高端功(gōng )率半导体领域长期被欧美日企业垄断,各类功(gōng )率半导体器(qì )件的(de )国产化率处于较低水平,功率半导体企业的市场(chǎng )占有(yǒu )率亦相(xiàng )对较低,在(zài )中(zhōng )美贸易摩擦和科技对垒(lěi )的(de )大环境下,进口(kǒu )替(tì )代空间(jiān )巨大。
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