报告期内,公司半导体类设备(bèi )实现(xiàn )销(xiāo )售收入18,502.52 万元,较去年同(tóng )期下降1.11%,占公司营业收(shōu )入的36.34%。主要原(yuán )因系受下(xià )游客户验收节奏放(fàng )缓(huǎn )等因(yīn )素(sù )影响,公司半(bàn )导体(tǐ )业务收入有所减少。报告期内,公司半导体设备产品业务成为收入占比第一(yī )大业务(wù ),符合公司长期发展战略规(guī )划。
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