印度科学理工学院(IISc)的(de )30位科(kē )学家组成团队,向政府(fǔ )提交一份开发「埃米级」(Angstrom-scale)芯片的提案,提到(dào )利用二(èr )维材料(2D Materials)的新半导体(tǐ )材料(liào )开发技术,可使芯片尺寸小至(zhì )目前全球生(shēng )产的最小芯片的(de )十分(fèn )之一,并发(fā )展印度半导体的领导地(dì )位。
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