报(bào )告期内,晶(jīng )合(hé )集成研发进展顺利,55nm 中高阶BSI 及堆栈(zhàn )式CIS 芯(xīn )片工艺(yì )平台实现大批量生产、40nm 高压OLED 显示驱动芯(xīn )片实现小批量(liàng )生产、28nm 逻辑芯片通(tōng )过功能性(xìng )验证(zhèng ),成功电量电视面板。
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