同时,公司在功率半(bàn )导体(tǐ )分立器件的运(yùn )作模式中采取的是以IDM模式为主、部(bù )分Fabless+封测的(de )模式,与(yǔ )其他(tā )依赖代工的Fabless模式不同,捷捷微电(diàn )自建晶圆产(chǎn )线,掌握芯片设计、晶圆制造、封装测试(shì )全链条能(néng )力(lì )。这种(zhǒng )模式在功率(lǜ )半导体领(lǐng )域(yù )尤为重要——器件的性能(néng )高度依赖工艺经验积(jī )累,而自有产线能快速(sù )响应客户定制需求。
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