从细(xì )分 PCB 市(shì )场来看(kàn ),PCB 的 HDI 结构设计越来越普遍,除智能手(shǒu )机及平板电脑外, AI 服(fú )务器、 汽车电子、 AI PC、、无(wú )人机、存储模(mó )组等终端采用(yòng ) HDI 板的占(zhàn )比提升,特别是AI服务(wù )器加速卡、算力板、 交换机等高附加值高多层板及高多层 HDI 板的用量迅猛(měng )增加,促(cù )使2024年18层及以上高多层板市场及(jí ) HDI 板市场营收(shōu )分别大幅增(zēng )长40.2%和18.8%,远(yuǎn )高于其它细分 PCB 市场的(de )增(zēng )长水平(píng );常规多层板、IC 封(fēng )装基板(bǎn )、挠性板等与(yǔ )AI 相关度较弱的品(pǐn )类增(zēng )速较低。
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