印度(dù )科学理工学院(IISc)的30位科学家(jiā )组成(chéng )团队,向政府提(tí )交(jiāo )一份开发「埃米级(jí )」(Angstrom-scale)芯片的提案(àn ),提(tí )到利用二维材料(2D Materials)的新半导体材料开发技术,可(kě )使芯片尺寸小至目前全球(qiú )生(shēng )产的最小(xiǎo )芯片的十分之(zhī )一(yī ),并发展印度半导体的领(lǐng )导地(dì )位。
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