IT之家 4 月 20 日消息,随着芯片尺寸(cùn )不断缩小且性能日益强大,散热(rè )问(wèn )题逐渐成为制约其发(fā )展的关键瓶(píng )颈。然而,这一难题(tí )如今(jīn )有(yǒu )望得到突破。东京大学的研究团(tuán )队(duì )近日公布了一种(zhǒng )创新(xīn )的 3D 水冷系统,该(gāi )系统充分(fèn )利用了(le )水的相变(biàn )过程,实(shí )现了(le )高达 7 倍的热传递效(xiào )率提升。通过集成(chéng )先进的微通道几何(hé )结构和毛细管结构,该系统创造了性能新纪录,为电子(zǐ )技术和可(kě )持续技术(shù )的未(wèi )来发展奠定了基础。
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