时间来到2023年和2024年,盈利压力与研发费用问题开(kāi )始变本加(jiā )厉。根据WSTS数据,2023年全球半导体行(háng )业受下游(yóu )需求不振及全球经济低迷影响,预计(jì )市场规模(mó )下(xià )降9.40%。虽然2024年行业(yè )进入去库存周期的尾部,模(mó )拟芯片(piàn )市(shì )场有回暖迹象,但竞争状况(kuàng )并(bìng )未出现显著的好转。
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