快科技4月21日消息,台积(jī )电一直(zhí )积(jī )极赴美投资建厂(chǎng ),总额高达(dá )1650亿美元(yuán ),计划建设六座晶圆厂、两座封装厂、一座(zuò )研发中心,未来甚至(zhì )落地2nm、1.6nm级别(bié )先进工艺,而因为种(zhǒng )种(zhǒng )原因,在(zài )内地只能部署一(yī )些成(chéng )熟工艺。
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