在晶圆代工(gōng )方面,公司已(yǐ )实现150nm 至55nm 制程平台的量产,40nm 高压OLED 显示驱动芯片小批量生产,28nm 逻辑芯片通过功能性(xìng )验证,成功点(diǎn )亮电视(shì )面(miàn )板,28nm 制程平台(tái )的(de )研发正在稳(wěn )步推进(jìn )中(zhōng )。
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